昨天，高性能计算500强榜单出炉。在500套系统当中，基于英特尔芯片的已占据427套，114套新晋系统中有97%是基于英特尔系统，这反映出英特尔在高性能计算市场的统治地位。英特尔预测，在未来的四年，高性能计算市场还将保持年均20%的市场增长，而包括工作站、电信、互联网等在内的传统企业级市场，其市场增速只有15%。“经过20年的发展，目前的高性能计算在提供相同计算性能时，所需的经费仅仅是之前的1/15000。”英特尔中国区平台产品事业部产品市场经理汤炜伟先生对比特网记者表示。
在英特尔看来，高性能计算市场的蓬勃发展与新应用、新入口、新的商业模式息息相关。“3D打印这种新应用背后涉及到三维设计、仿真、应用材料科学等，这些将驱动高性能计算在应用上的创新;同时，目前也有很多新的业务会在高性能计算云平台上运行;最后，众包商业模式也将成为高性能计算的驱动力。”汤炜伟说，“例如OPEN DATA这种众包，就是将科学方面的数据在全球进行充分共享、传播，再把数据进行加工形成科学技术探索上的共享。”
不过，随着高性能计算的发展，传统的高性能计算集群规模在迅速扩大，系统的复杂性也在不断提升，会形成更多的不确定性，这些都需要在未来进行更多的创新。“这需要从根本进行改变。”汤炜伟说，“在标准并行编程模型基础上，需要考虑硬件如何与软件无缝兼容、处理器性能如何适应应用变化，包括内存和存储、能耗、高速互连、可靠性和弹性等方面都需要进行改变。”
在这些改变当中，英特尔认为最关键的就是集成。“从过去20年的发展看，我们看到了软硬件融合以及硬件平台集成的趋势，并在ISC上发布了几款重要的产品。”汤炜伟说。“以Knights Landing为例，其产品形态有革命性的变化，除了传统的PCIE插卡形式，还将增加安装在主板插槽里作为主处理器的产品形态。”显然，不同的封装形式，意味着更灵活地应对复杂的应用场景。“海量内存的应用会更适合作为主处理器型态的Knights Landing。”他说，“当然，在实际应用中还会有更多新的变化，英特尔也会在以后的时间里逐步披露。”
在互联技术方面，英特尔推出了Omni Scale Fabric技术，旨在满足下一代高性能计算的需求。它将被集成至下一代至强融核处理器以及未来的通用至强处理器中。这种集成举措以及为高性能计算优化的架构的互连架构能满足未来高性能计算部署对于性能、可扩展性、可靠性、功耗和密度的要求，它还可通过超大规模部署的方式，平衡入门级应用的价格和性能。
英特尔公司数据中心事业部副总裁兼工作站与高性能计算总经理Charles Wuischpard 表示：“通过在Knights Landing中集成英特尔Omni Scale Fabric，英特尔正在重塑高性能计算系统的基础构建模块。这标志着高性能计算行业一个重要的转折点和里程碑。Knights Landing将是首个真正的众核处理器，它可解决目前在内存和I/O性能上的挑战。它还能支持编程人员充分利用现有的代码和标准的编程模式，在广泛的应用上实现显著的性能提升。其平台设计、编程模式和均衡的性能使其朝着百亿亿级计算迈出了具有实践意义的第一步。”