硬蛋将于9月28日在北京亚洲大酒店举办一场盛大发布会，将发布硬蛋供应链 2.0新产品，并对上游供应商进行总额为1亿元人民币的补贴。同时进行“硬蛋聚投 100”战略招商会，带领智能硬件下游企业进入生态链。重构智能硬件行业结构，智能制造业平台的洗牌即将开始。
近日发改委、工信部出台政策预测，2018年我国智能硬件全球市场占有率将超过30%，产业规模将超5000亿元，智能硬件前途一片大好。然而，从2014年智能硬件热潮掀起，2015年智能硬件创新迎来井喷时代，到2016年不少智能硬件创新企业陷入瓶颈期，甚至慢慢退出智能硬件行业。资本短缺，技术匮乏，市场难扩大，供应链不完善，创新不足等等问题都让企业停滞不前。
中国最大的智能硬件创新创业平台硬蛋为平台上的13000家智能硬件创新创业企业提供以供应链为核心的服务。已经帮助1669个成功项目对接上供应链服务。而今，硬蛋要深化智能硬件界供应链生态链，掀起供应链补贴热潮，重构智能硬件行业结构。
9月28日，硬蛋将在北京发布硬蛋供应链2.0产品升级，同时也进行“硬蛋聚投100”战略招商会，同时出击供应链上游与下游，打造完美智能硬件生态链。
据悉，硬蛋2014年推出了供应链服务产品“硬蛋Link”，这是硬蛋面向全球IOT创新者推出的供应链O2O服务。如今，“硬蛋link”已经拥有了10036个供应商，收到1686个对接需求，并完成1669个对接服务案例。“硬蛋link”已经成为全球最大的iot创新o2o服务平台。
随着硬蛋从“供应链”平台向“智能+”垂直生态的转型，硬蛋link服务将以互联网+的手段，整合硬蛋link服务，构成硬蛋link生态，这更是硬蛋针对10036个供应商提出的整合升级服务。升级后，硬蛋link服务将分为：轻Link—快(供应商抢单，供需双方直接对接);Link—准(人工服务，对接更精准);Link+—促成交易(撮合服务，以促成交易为目的)三种服务。以共享经济模式，打造制造业供应链端的uber，促使供应商抢单，优化制造资源配置。
9月28日，硬蛋供应链2.0即将与智能硬件创新创业企业见面，并将对平台上的优质供应商进行总额为1亿元人民币的补贴。
同时，硬蛋科技联合生态合作伙伴，共同推出的一项针对IOT创新企业的专享价值提升服务——“硬蛋聚投100”，也将在现场针对智能硬件下游企业进行战略招商会。硬蛋科技联合生态合作伙伴甄选平台上万家IOT创新企业中的1%(即100家)，为它们提供专享价值提升服务，帮助其解决创新难题，成就市场价值，引领未来风口，成为下一个“独角兽”。
“硬蛋聚投100”合作伙伴包括：英特尔、百度、京东、淘宝、紫牛基金、青云创投、IDG等来自不同行业的领先者。硬蛋与合作伙伴将依托各自的资源优势，为100家IOT创新企业提供发展助力。入选“硬蛋聚投100”的100家IOT企业，将获得一站式解决创新面临的制造、市场、资本 、技术这“四大难题”的服务。
智能硬件生态上游与下游同时整合，智能硬件平台必将迎来重大洗牌。硬蛋928与你不见不散!