智能硬件未来商机

智能硬件

  国际调研机构Gartner在物联网预测报告指出,2015年全球所使用的物联网装置数量将会达到49亿个,比2014年成长30%;到2020年时,物联网装置的数量将会成长至250亿个,市场规模达到1.9兆美元。

  智能产品四路并进

  富邦投顾指出,F-矽力未来朝向智能、节能、联网产品趋势,搭着大陆十三五计画商机,高能效的需求持续成长,未来将有较大的跳跃成长。智能硬件为该公司下一波投入重点,包括智能交通、穿戴式装置、智能医疗、智能型机器人。

  元大投顾表示,F-矽力跨入物联网、穿戴式装置、快速/无线充电、电力传输等领域,尽管今年营收贡献尚不明显,但已为2016至2017年明确指出方向;而其所掌握的商机远大于其多数国内IC同业,公司的毛利率亦大幅高于同业平均值;预估2015至2016年获利年复合成长率可望达30%。

  F-矽力跨入穿戴式装置,今年多家推出规模更甚以往,已出现百花齐放态势,继而带动低功耗显示器、声学元件、触觉介面、MCU、连网IC、感测器与无线充电之需求。

  物联网与智慧家庭透过感测器与网通装置应用前端及数据中心处理后端,使用者可享受物联网的便利性;藉由物联网系统感测器,民众能在家里任何角落进行资料传输与接收。

  物联网明年成长主轴

  法人指出,今年中国消费旺季循环高峰已过,加上笔电市况持续疲弱,F-矽力今年第3季业绩应与上季相当;但第4季在智能电视和穿戴式装置终端都有新产品上市,营收将持续成长。

  F-矽力在2015年成长来源为工业应用,物联网部分仍无实质营收贡献,但2016年新应用为成长主轴。长期来看,公司将重心放在发展高毛利率的工业应用如POS、智能电表、固态硬碟、穿戴式装置,朝向正向趋势发展。

  而智慧手机及穿戴式装置为积极耕耘领域,此市场着墨于小体积及低功耗晶片。其中穿戴式装置则着重在低功耗电源管理晶片及光感测晶片,其他新产品如AC/DC 晶片、面板相关电源管理晶片可望于2016年开始有效益。