2016年10月，高通正式宣布以470亿美元的价格收购全球最大的车载芯片商NXP。由于这次收购的金额超过 SoftBank 320 亿美元收购 ARM 的交易，因此被列入了科技史上金额最大的并购案之一。
高通成立于1985年，总部位于美国加利福尼亚，是全球知名的无线通信技术研发公司，以在CDMA方面的技术积累而闻名，是目前全球绝大部分智能手机、基带芯片和平板设备的SoC供应商。
NXP原隶属于飞利浦，于2006年独立，总部位于荷兰，是一家实力强劲的半导体公司，在汽车电子、射频和身份识别与安全方面颇有建树。特别是2015年和飞思卡尔合并后，新公司的市值已经超过400亿美元，NXP 是全球最大的汽车半导体公司、中国排名第一的ARM架构MCU供应商。
分析认为，高通收购NXP的主要目的是弥补自己在物联网、汽车电子等领域的技术短板。虽然NXP目前在市值上比高通差很多，但在汽车电子等方面几乎处于统治地位，特别是在物联网、自动驾驶等新兴领域，NXP实际上处于蓬勃发展的上升期，而高通恰恰在这些领域没有太多的技术积累，同时还必须面对通信领域友商的激烈竞争。未来，在物联网和自动驾驶时代即将到来之际，高通要想在这些领域有所建树，在很大程度上就需要得到NXP的支持。
总结
从上文的盘点中我们可以看到：在物联网行业方兴未艾的这一年中，有巨头们看准时机的大手笔布局，也有小厂商们无奈之下选择的合并，从上游的芯片供应到下游的智能硬件生产，整个行业都在进行着一场广泛的整合。在这样的整合之下，或许将推动物联网行业进入快速的发展期，更多的智能硬件将进入人们的日常生活，最终让“万物互联”成为现实。