芯片商开发5G新技术 争抢物联网/可穿戴市场商机

  

 

  5G前景佳,芯片商瞄准此波商机,已分别针对LTE演进技术、5G新技术/新频段投入开发,希望能夺得下一代移动通讯先机,并于穿戴式装置、工业自动化等新兴物联网应用中占得一席之地。

  移动通讯技术约每十年出现一次跳跃式的大幅度进展,而每一阶段都改变了全球移动通讯的脉动;对于新一代5G通讯技术,目前业界一致将目标订于2020年实现商业系统部署。

  2015 年,5G技术的全球发展正式进入研发、全面标准化的关键时期,国际电信联盟(International Telecommunication Union, ITU)已完成第五代移动通讯愿景规画,包含命名、整体目标及时程等内容,并于2015年启动5G标准化前的相关研究。

  针对5G能否为世界带来变革性的创新发展,美国高通公司(Qualcomm Incorporated)工程副总裁Durga Malladi表示,高通自2006年起开始对5G技术进行前瞻性研发,并与业界合作推动5G标准化作业及参与重要的5G演示和测试。

  Malladi补充,高通对5G的展望不仅止于提供更快的流量速率,更期望打造功能强大的统一平台,以连结新的产业及设备,进而催生创新的服务及用户体验;这是一种具有规模弹性及适应性控制的新型态网络,支持多元广泛的应用和需求。

  比起前几代网络,5G将发挥更大、更关键的功用,即是创建万物连接架构。具低延迟特性 5G引领工业进化

  长期以来,科技业不断提出对产业未来动向的预测。关于5G发展趋势,由于未来5G用户将更加广泛,以“用户数”为预测基准,或许已无法符合时宜,包括家庭、 汽车、机器人、无人机、机床、畜牧生产线、农业、高速铁路和城市等,几乎日常生活中的一切都将联网化。更有专家表示,2030年移动网络将实现各产业智慧 化,并取代传统的机械及机电整合产品。

  产业分析公司的数据亦显示,2020年搭载网络的终端装置数量将达到两百五十亿至五百亿部,而5G将有可能颠覆一般民众对工业既有的看法,未来的工业或制造业将以移动互联网、感测器、软体、机动性及云端计算为主要驱动力。

  回顾万物联网或物联网概念的发展历程,较普遍的看法是美国国家科学基金会(National Science Foundation, NSF)于2006年提出的“资讯物理系统”(Cyber-Physical Systems)是较早期的物联网概念之一,后来成为美国国家科学基金会核心研究主题,并提出该系统需要全新架构支撑的论述。

  高通工程副总裁Durga Malladi指出,5G将引领科技业创立新的物联网架构,从人与人之间的通讯拓展至几乎随时随地都能连接万物、从最大值的数据服务拓展至稳定控制的新型 服务、从“终端即端点”概念发展到全新的智慧连接和互动模式,并从各种不同网络共存发展到进入、频谱类型和服务的融合。

  Malladi表示,未来5G网络将会为运算、储存、网络资源及连接提供一体化的分散式平台,主要优势为提供更短、甚至是毫秒级的延迟时间,以及更低的成本与更高的能效,自动驾驶汽车、远程医疗等应用都将受益。

  此外,5G技术不仅能够提供丰富的移动体验,如超高画质视讯会议和虚拟实境直播,还能推动车联网、智慧城市、智慧家庭及穿戴设备的发展和普及化。

  整体来说,以4G长程演进计画(LTE)所启动的变化为基础,5G将满足日益增加的连接需求,该技术将连接全新产业及终端装置,支持创新的服务及用户体验,并藉由高效能低成本的通讯优化,实现随时随地连接万物。

  波束成形/波束追踪 有助改善高频讯号衰减

  5G技术引领未来万物连接是无庸置疑的趋势,但需要哪些技术突破,才能满足5G愿景中多元化的应用模式呢?

  举例来说,日前高通宣布与业界合作开发多项创新技术,以推动功能更多的统一5G平台建立。高通最新技术涵盖以下内容:设计基于优化正交分频多工(OFDM) 波形统一空中介面,以及具有灵活框架的多重存取,可从低频频段扩展至