物联网市场FD-SOI制程会取代FinFET吗?

  全耗尽型绝缘上覆矽(FD-SOI)制程技术正从原本的“迟到”(too-late)位置摇身一变,成为可望在物联网(IoT)与汽车市场取代鳍式场效电晶体(FinFET)的理想替代方案了。对于许多人来说,业界主导厂商代表出席一场相关领域的业界活动,象征着为这项技术背书。

  “我认为,FD-SOI正蓄势待发。也许还得经过几年的时间,但它终将获得新的动能,并发展成为一项关键技术,”International Business Strategies (IBS)创办人兼执行长Handel Jones指出。

  相较于FinFET,FD-SOI具备更多优点。虽然FinFET的性能极高,但少了成本效率。FD-SOI基板虽然较昂贵,但制程却较低功耗、bulk性 能更好,也更适用于RF——而这正是IoT的关键。从设计的观点来看,FD-SOI较简单,让工程师在矽后(post-silicon)仍能调整产品。

  

物联网市场FD-SOI制程会取代FinFET吗?

 

  VLSI Research调查选择FD-SOI的主要原因

  “如果全球最大的公司——英特尔(Intel)在进入真正的14nm时遇到困难,你就会知道这项技术并不简单。”VLSI Research执行长Dan Hutcheson补充说,决定采用FD-SOI制程存在一些商业因素。“最重要的原因在于其设计较简单,上市时程也变得更快了——特别是对于一家规模较 小的组织而言。我知道有许多人反而不喜欢它像是便宜版的FinFET,但它确实如此。”

  

物联网市场FD-SOI制程会取代FinFET吗?

 

  VLSI Research针对半导体业者的FD-SOI发展蓝图展开调查

  在 日前于美国加州举行的FD-SOI研讨会上,业界大厂也支持Hutchenson的看法。恩智浦(NXP )详述采用28nm FD-SOI成功打造i.MX 7和其它8款处理器;Sony宣布正出货0.65 Volt GPS晶片;新思(Synopsys)、益华(Cadence)、Ciena和意法半导体 (STMicroelectronics)也陆续发表相关产品或研究成果;三星(Samsung)宣布今年有10款28nm制程的产品投片,而 GlobalFoundries则将投入其于德勒斯登(Dresden)晶圆厂的大部份产能于22nm FD-SOI制程。

  Soitec 技术长Carlos Mazure说,对于FD-SOI产业来说,三星和GlobalFoundries发表的“有力声明”可说是个好兆头,“它主要在告诉这个领域,现在有两 种代工制程、有竞争、也有市场驱动力,他们正竞相争取无晶圆厂支持…而这对整个生态系统来说是良性的。”

  虽然代工厂是整个议题的关键,ARM出现在这场研讨会中更备受瞩目。Mazure说,ARM大多都在场边观战等待最终定局,但这次的现身更为此凭添可靠性。“只要ARM出声,就像晶片已就绪了。”

  “我 们认为,22nm FD-SOI可让你的性能提高一倍,并改善10倍的漏电问题。很显然地,这相当具有说服力。”ARM实体设计部门总经理Will Abbey表示,“ARM的Cortex A32与A35核心具备低功率与高效能懮势,能够适当地为功率敏感的IoT应用进行反向闸极偏置,显然是FD-SOI的理想方案。”

  FD-SOI市场成形

  从代工厂的立场来看,Jones估计,瞄准FD-SOI规划的资金将在2020年以前达到150-200亿美元左右,其中约有120亿美元将用于28nm,而30亿美元则分配于22nm。他预计,在同一期间的FD-SOI产品将有300-400亿美元的规模。

  

 

  各制程节点的FDSOI代工市场规模预测(来源:International Business Strategies)

  尽管如此,Hutchenson说,选择FD-SOI存在复杂的风险,它取决于公司的目标市场,以及愿意为此制程技术坚持到底的决心。

  “我们需要业界一些真正强而有力的大厂登高一呼,而且必须由一些EDA公司、代工厂与感测器公司共同组成。”

  这些业业巨擘们也必须发展一个IP生态系统。同时,工程师们必须学习新的设计技巧。

  “FD-SOI提供了非常有趣的设计原则——即反向偏置。这个技巧在50年前有效地与微缩、掺杂技术并用,”Mazure指出,“但由于效率不高且久被遗忘,年轻一代的设计人员过去并未学习。因此,工程师社群必须重新学习这项设计技巧。”