5月13日消息，据国外媒体报道，2013年，时任英特尔高管的浦大卫(David Perlmutter)声称，新公布的Silvermont内核远胜ARM的Cortex A15，“Cortex A15与Silvermont的差距相当大，它能耗更高，但性能要低很多”。
那么现在情况发生了怎样的变化？
ARM的Cortex A72表现好得多
继发布Silvermont之后，英特尔又发布了一款被称作Airmont的后续产品。英特尔没有过多披露Airmont的资料，但公布的凌动x7-8700芯片(采用Airmont内核)性能资料表明，它从本质上说就是采用英特尔14纳米工艺的Silvermont。
14纳米工艺减小了内核尺寸，能提高效能比，但峰值性能并非真正得到改进。相比之下，ARM Cortex A57的峰值性能要高于A15，据悉，ARM最近公布的Cortex A72在峰值性能和电能使用效率方面比A57更进一步。
鉴于A15和Silvermon提供了相似的峰值性能，业界人士认为Cortex A72的性能将远高于Airmont，当然前提是Airmont使用英特尔的14纳米工艺，A72使用台积电的16纳米FinFET+工艺。
英特尔需要尽快发布Goldmont
英特尔最初称基于代号为Goldmont内核的凌动芯片将于2015年中发布，但现在这一芯片的发布时间要跳票到2016年。
对英特尔来说一个好消息是，利用先进工艺制造的、基于A72内核的芯片也要到明年才会发售。这意味着A72真正的竞争对手并非是Airmont，而是Goldmont。
如果英特尔能在明年初发布基于Goldmont的高端应用处理器，在2016年的产品周期中，它在CPU(中央处理器)性能方面将有竞争优势，当然了，前提是Goldmont性能远高于Silvermont。
英特尔2017年面临的挑战
Cortex A72之后的ARM内核被称作Ares。EE Times刊文称，A72基本上就是在效率方面得到增强的A57，是在“1年多时间内”完成的。ARM一名代表称，A72向“一款重新设计的高端内核”借鉴了部分功能单元。
如果英特尔遵循其产品开发节奏，Goldmont的下一代产品基本上应当是采用其10纳米制造工艺、经过小幅改进的产品。英特尔很难在架构方面与ARM的“全新”内核竞争。
英特尔需要向投资者阐述移动芯片开发策略
英特尔需要向投资者披露其新的移动内核开发策略。目前，ARM及其合作伙伴在移动内核开发方面似乎比英特尔要快得多。
这种情况让外界感到吃惊的原因是，去年ARM研发预算约为2.6亿美元，英特尔研发预算则超过115亿美元。英特尔每年在低能耗处理器内核方面都应当取得相当大的进展，Airmont相比Silvermont的进展确实不够大，不足以使英特尔取得针对ARM的竞争力。