芯片和模组成本难以下探?
物联网是一个长尾市场，覆盖芯片、模组、终端、网络、平台和应用等多个领域。因此 NB-IoT的真正落地，需要形成从“底层芯片—模组—终端—运营商—应用”的完整产业链，可以说芯片性能、模组成本等将对NB-IoT产业链的进程产生重要影响。
有分析称，NB-IoT芯片1美元、模组趋向5美元，才能使得商用门槛进一步降低，目前显然还太偏高。虽然各大运营商火力十足地投入NB-IoT阵营，但却各自为政，支持不同的频段，不仅在中间的网络层造成了数据互通的阻碍，而且因为其频段各异，对于下游的芯片、模块产业来说，因为多频段支持的需要而必须额外增加成本。另一方面，与eMTC的竞合关系也或面临微妙的此消彼长，是齐头并进还是各行其是，难以厘清。
虽然传言说现在几乎所有主流的芯片和模组厂商都有明确的NB-IoT支持计划，但真正有所动作和时间表的芯片厂商恐只有华为、高通和中兴微等。
对作为NB-IoT的积极参与者华为而言，NB-IoT是一个大战略。在此领域的布局可谓是全方位覆盖式的，已正式面向全球发布了端到端NB-IoT解决方案。近日，华为表示由台积电代工的 NB-IoT芯片将在6月大规模发货。从具体产品来看，华为单模芯片共有 2 款，即 Boudica120 和 150;NB-IoT 双模芯片方面，目前华为还未推出相关产品。模组方面，华为表示将加大相关产品的进展。
高通的芯片是NB-IoT和eMTC双模芯片;Intel的芯片目前主要是以测试为主，商用芯片也将晚一些发布;中兴微、大唐的芯片也都在研发当中。
周晋表示，目前主要是芯片太少，大部分厂家芯片没上市，中兴微也是9月底商用。中兴微芯片是700Mhz到2100Mhz全频段的，未来合作伙伴模块第一版会是800Mhz/900Mhz/1800 Mhz三频段同时支持的。
NB-IoT究竟能在物联网中占有多大的市场，占领多少应用场景，还需要芯片、模组、终端、运营商和垂直行业各个环节共同的努力和探索。目前来看，LPWAN技术的发展仍将存在分歧，而NB-IoT必须加速发展，才能赢得市场机会。