物联网功能加持 旧系统旧设备迎新生

  消费性电子产品更新换代速度快,连带造成半导体厂很大的经营负担,年年都需投资设立更高价的新厂房,从动土到落伍不过5年水平,无法追上的厂商只有被淘汰。但是物联网(IoT)技术的普及,却让这些旧设备与旧厂有了新的生机。

  太阳诱电(Taiyo Yuden)与SoftBank合作制造的超低耗电物联网通信模块、Sony与Altair Semiconductor合作研发可10年才换电池的通信模块,都是以旧设备生产;日立制作所(Hitachi)旗下设备厂Hitachi High Technologies,在2016年夏季推出旧设备维修服务,都是应对相关商机。

  PC与智能手机每次更新改款就是强调更强的运算能力,更快的处理与通信速度,更大的记忆容量,因此都需要用更新更精密的半导体;可是物联网不是终端系统,而是现有系统的信息传输网络体系,重点在于如何配合现有系统运作。

  手机传输数据的速度需求,现在到每秒1Gb都还嫌慢;但监视桥梁水坝是否会崩塌的系统,每个月1Kb就已足够;农田作物状况的监视,与温度湿度农药纪录的传输,每天不到1Kb,这都不需要高性能的系统,旧款半导体便足供应用。

  相对的,道路桥梁监视系统在安装后必须持续作业至少40年,手机的换机周期则只有2~3年,因此物联网使用的半导体需要强调长时间可靠性与省电,经历多年考验的旧款半导体生产线,有比较多的统计资料与使用经验可以确认系统寿命,比较适合新时代物联网事业的需求。

  而且使用时间超过10年的系统,还有很强的订制化特性,每年每批次订单不至于像个人计算机或手机用品那样大,用上12寸晶圆生产线并不划算,4~8吋晶圆生产线便足以应付市场需求,瑞萨(Renesas)目前还有相关产品线,在汽车等利基市场相当受到重视。

 

  目前这类物联网相关无线模块,采用的通信规格主要是蓝牙(Bluetooth)的低耗能(BLE)规格,因此像京瓷(Kyocera)之类零组件厂,也积极开发这类低耗能低价格的通信模块,抢入物联网市场。